IC封裝、功率半導體器件組裝、半導體器件未組裝工藝用各類自動化連線搬運設備的設計和制造。主要設備有BGA/FC/Deflux清洗/植球等工藝的自動上下料設備、激光打标機、轉闆機、翻闆機、分闆機、收闆機、智能搬運機器人以及工廠生産管理 MES 系統。